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【天富手机客户端】Shibuya推出FDB210P倒装芯片键合机,可批量生产高精度光学器件

2020年10月9日,日本金泽-倒装芯片键合机涩谷公司(Shibuya Corp.)的FDB210P倒装芯片键合机可用于批量生产要求键合精度低于μm的光学器件和半导体。

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该系统能够处理最大0.15平方毫米的微芯片,在键合后亚微米范围内实现高精度对准。其高度刚性的框架几乎不受温度波动的影响,全封闭轴控制可实现精确对准。这些功能保持了高精度粘合性能的稳定性。

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通过安装在键合头和键合台上的高速脉冲加热器,可以轻松实现多个芯片的键合过程。独特的粘合后氮气吹扫机制和监控功能可稳定粘合性。

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