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【天富测速登录】德联观点:中国半导体产业应该怎么投?

《【天富测速登录】德联观点:中国半导体产业应该怎么投?》

文:德联资本   作者:贾静

近两年,国内半导体领域在产业端和资本端都出现了一系列标志性事件。2019年9月,合肥长鑫宣布正式量产DDR4内存,成为第一个国产内存供应商;2020年2月,中芯国际2019年第四季度财报显示,其第一代FinFET 14nm顺利量产,贡献当季度1%营收;2020年4月,长江存储宣布成功研发两款128层的3D NAND闪存产品,成为首个由中国厂商发布的128层3D NAND闪存产品。资本市场方面,2000亿国家大基金二期成立,汇顶科技、韦尔股份、澜起科技等千亿市值的半导体公司陆续出现。这些事件表明,当下中国半导体已经开始进入“主战场”。

开始进入主战场的中国半导体,怎么投?

我们看到两个历史性的机遇:其一,和主流品牌大客户一起成长的红利;其二,从百家争鸣到马太集中的产业格局变化中的大机会。在不同的历史性机遇面前,我们因地制宜,用相应投资打法来匹配。

提到进入主流品牌大客户的供应链,大家都会想到在半导体领域备受关注的国产化替代和供应链安全。和市场上大多数观点不同的是,我们认为和主流品牌大客户一起成长的红利,核心来自于半导体产业底层最根本的驱动因素,即终端产业的需求推动以及需求侧产业链转移到中国的自然带动,而国产化替代和供应链安全起到的是催化剂作用,加快了主流品牌大客户导入国内半导体供应链的进程。

首先,从半导体行业的发展来看,每次都是新的应用推动半导体行业的发展,半导体的技术突破反过来加速新的应用的大规模渗透。半导体行业的发展史,基本上也就是整个电子信息行业的发展史。1960-1970年代IBM大型机时代伴随着半导体大规模集成电路的起步,1980年代个人PC的推出和1990年代Internet互联网的发明带动了30年的PC互联网时代,这期间全球半导体市场规模从1990年的505亿美元到2007年的2700亿美元。2007年,推出iPhone的苹果带动电子信息行业在2008年前后进入移动互联网时代,而在移动互联网的10年间,象征着半导体产业走势和兴衰的费城半导体指数增长了接近10倍。

其次,下游终端产业在区域、结构上的变化必然会带来上游半导体产业的格局改变。台湾半导体行业基本上是伴随着PC时代而崛起的,台湾曾被称为笔记本王国,有PC界的领军企业华硕和宏基等。30年的积累使得台湾半导体产业链配套完善,在产业上游的众多细分领域做到了全球领先。全球出货量最大的光电鼠标芯片供应商是台湾的本土企业原相科技(PixArt),在自身垄断的领域,毛利率可以做到60%。移动互联网时代,在经过了白牌机、各类品牌混战到“华米OV”四强鼎立,2019年这四家的智能手机出货量占全球市场的接近40%,智能手机终端产业重心转移到了中国大陆,这才有了中国半导体逐渐进入“主战场”的可能性。清华大学魏少军教授也提到过,“半导体产业向最终用户所在地集中是实现利润最大化的手段”。巨大而成熟的市场,是滋养半导体产业发展的沃土。

从以智能手机为代表的移动互联网产业的发展节奏来看,单个区域中,产业链会经过层层带动的过程。从下游的大市场需求带动,到终端整机或系统集成,再到模组研发与生产,最后到核心芯片的突破和替代。这个规律也帮助我们来判断各个细分领域的发展阶段和节奏。

半导体红利期机会的“四个优先”

回到半导体领域的投资,如何抓住和主流品牌大客户一起成长的红利期机会,在实践中,我们有几个优先:

一、大市场优先,关注移动终端品牌客户供应链的国产化替代机会

以芯片设计为例,设计复用性和增加出货量是其规模化发展的两个要素。假设企业想做到年销售额为10亿元,100元/芯片的单价,销售量需要达到1000万片;10元/芯片,销售量就需要1亿片;而1元/芯片,销售量要在10亿片的量级。单品的大规模出货,要找到类似于手机这种每年销量十亿级的大市场。从很多成功企业的发展历程来看,进入品牌手机的供应链往往是IC公司发展的拐点,如台湾企业昇佳(SensorTek)推出新型窄缝光感芯片后进入更多的品牌客户,收入从2018年的4.5亿元跃增到2019年的11.3亿元。

同时,品牌大客户在质量和品控上的要求和经验,也会帮助创业公司加速迈过产品性能达标、批次一致性以及大批量使用稳定性的“门槛”。这个“槛”很多创业公司可能一直都无法迈过,停留在小打小闹的阶段,无法做大做强。

二、战略型投入的产业链机会优先

在战略型投入的产业链中,往往伴随的是趋势性的大机会。5G和存储均属于这类会产生深远影响,需要战略投入的领域。

拿存储领域来说,存储芯片是数据最重要的载体,中国作为全球最大的存储芯片消耗国,国家层面在长江存储上的投资达240亿美金,这肯定不是财务投资机构能做的事。但围绕着这个占整个半导体三分之一市场的存储领域的主控芯片、下游固态闪存硬盘应用、甚至上游的设备和材料,均有不少创业和投资的机会。

三、支点打法,从下游向上游拓展优先

半导体行业是典型的To B领域,产业链线条很长,如果投资组合中已有现成扎实的下游应用场景,顺理成章会延伸到产业链的上游,提供产业链上客户的不同视角。我们最开始在光芯片领域的布局,很大程度上得益于我们投资的3D视觉领域的华捷艾米;对射频芯片的布局也来源于此前我们在相控阵雷达、电子对抗、通信设备等领域的投资和理解。

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有了产业链下游的支点,可以更好地以系统的视角去寻找投资标的,从细分垂直行业的下游向上游进行梳理。

四、效率为王

创业公司要切入一个领域,并最终在这个领域站稳脚跟,甚至引领行业,公司的综合效率至少得是竞争对手的2-3倍。灵活而敏捷,天然是小公司的优势,但不一定必然带来高效,把这种优势发挥到极致是多方面因素的集合,包括芯片设计效率、验证效率、迭代效率、供应链效率、市场效率、技术支持效率、组织管理效率等。

初创期,如何能“预见”到公司未来的效率水平?我们的体会是:看创始团队有没有量产能力和批量出货经验。这个经验往往意味着对数字芯片领域,更好地利用各类工具进行前端设计复用化和数字后端流程上的更合理化。在模拟芯片领域,已经趟过解决小批量、大批量量产中各种环境下的性能稳定性、可靠性问题以及和客户进行联调使用过程中出现的各种问题的路。

从百家争鸣到马太集中的产业格局变化的机会,源于我们对现在占到更重要份额的超越摩尔领域的半导体投资的观察。

沿着摩尔定律的路径优化工艺、提升芯片性能是传统半导体的核心发展之路,当工艺节点的提升遇到物理上的极限和经济效应上的瓶颈时,自然而然的做法就是在芯片功能的多样性、特种制造工艺、集成封装技术的提高、新的材料体系以及应用的创新上做文章。

狭义的“超越摩尔”指的是非数字、多元化半导体技术与产品(如传感器)可以在成熟的工艺生产线上研发,无需遵循摩尔定律,在工艺尺寸上越做越小。而广义的“超越摩尔”,现在半导体创业和投资很热门的领域,如模拟芯片、射频前端、第三代半导体、光芯片、各类传感器等都可以囊括进来。

三大“新”特点

相比于传统的半导体领域,超越摩尔领域自带以下几个新的特点:

新的性能需求

在摩尔定律下,半导体领域主要追求规模更大、速度更快、集成度更高,而在“超越摩尔”领域,由于应用场景的多样性,在很多下游应用中对芯片的其他指标,如功耗、可靠性等提出了新的要求。

物联网领域,要实现万物互联,无线连接设备目前的最大瓶颈在于功耗。如何在保证不降低性能指标的前提下功耗做到最低,是摆在创业者面前的首要问题。电源管理电路和射频电路的芯片设计本身的优化,系统级封装,精练软件代码来减少运算复杂度,均是有可能的解决方案。

智能驾驶领域,除了现在车规级对汽车电子的鲁棒性和安全性要求外,未来的自动驾驶汽车可能24小时不间断行驶,这就对汽车电子提出了新的超长时间、不停机运行的高可靠性要求。

新的成本分布

产品的成本不再遵循传统半导体设计、制造、封装流程的大致占比,有可能独特封装或者特种材料成为最终砝码。在光传感器领域,工艺、封装和测试成本可能占到BOM成本的六七成。

新的产业格局

虽然说在半导体领域的主要规律是“强者恒强”,但在超越摩尔领域,因为需求的多样性、下游应用的碎片化,一般单一市场相对细分,大公司在新的应用领域不愿投入资源去精耕细作。在这个市场中,产业格局还未完全确定,中小企业是产业中的竞争主力。我们认为,在超越摩尔领域,存在着产业整合并购、集成度提高、显现马太效应的大机会。

企业必须具备的三个能力

那么这个领域的玩家如何制胜?在投资实践中我们观察到,要想在超越摩尔领域竞争,企业必须具备以下三个能力。

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